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下一代數(shù)據(jù)中心光網(wǎng)絡中的光開關技術發(fā)展趨勢

2025-06-26

——廣西科毅光通信科技有限公司提供高品質光通信解決方案 隨著人工智能、云計算、視頻流等高帶寬應用的快速發(fā)展,傳統(tǒng)電子交換機已難以滿足數(shù)據(jù)中心日益增長的數(shù)據(jù)流量需求。光開關憑借其高帶寬、低延遲、低功耗等優(yōu)勢,成為下一代數(shù)據(jù)中心與高性能計算(HPC)網(wǎng)絡的關鍵核心技術。本文將為您深入解析光開關的技術架構、性能指標及未來發(fā)展方向,助您把握行業(yè)趨勢,選擇更高效的光通信解決方案。


一、引言:光開關助力下一代數(shù)據(jù)中心發(fā)展

近年來,隨著 AI、大數(shù)據(jù)、云服務等新興技術的爆發(fā)式增長,全球數(shù)據(jù)中心面臨前所未有的數(shù)據(jù)流量壓力。傳統(tǒng)的電子交換設備在容量、延遲、能耗等方面逐漸暴露出瓶頸,而光開關技術則以其高速率、低功耗、可擴展性強等特點,成為構建高效數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的重要支撐。

廣西科毅光通信科技有限公司長期致力于光通信領域的研發(fā)與生產(chǎn),專注于為客戶提供穩(wěn)定、高效的光器件產(chǎn)品和服務。我們的官網(wǎng) www.www.753yiyou.com 提供了豐富的光通信產(chǎn)品信息和技術支持,歡迎訪問了解更多信息。


二、光開關的關鍵性能指標

在評估數(shù)據(jù)中心用光開關時,需關注以下十大關鍵性能指標:

1. 容量:支持高帶寬交換,尤其適用于機架間和集群間的通信。

2. 延遲:微秒或更低的延遲對實時性要求高的應用至關重要。

3. 互連性:支持服務器之間大量并發(fā)流的傳輸。

4. 可擴展性:網(wǎng)絡應能經(jīng)濟高效地擴展至大規(guī)模節(jié)點。

5. 重新配置速度:納秒至微秒級切換,實現(xiàn)靈活帶寬分配。

6. 功率效率:目標能耗控制在 1 pJ/bit 或更低。

7. 成本:每個端口成本目標約為 10 美元,以保持競爭力。

8. 插入損耗:級聯(lián)使用時需低于 10 dB。

9. 串擾:大型開關矩陣要求典型值低于 -35 dB。

10. 端口數(shù)量:至少支持 16-32 個端口。


圖1 展示了上述部分指標與光開關性能之間的關系。

光開關的關鍵性能指標

圖1 


三、主流光開關架構對比分析

目前常見的光開關架構主要包括以下幾種類型:

架構名稱

特點

優(yōu)缺點

榕樹型

交換元件最少

存在阻塞問題

Bene?

可重排無阻塞

元件數(shù)量少

交叉開關

嚴格無阻塞

N 個端口需 N2 個元件

N 級平面

避免波導交叉

利于集成

路徑無關損耗(PILOSS)

所有路徑損耗一致

設計復雜度高

擴張網(wǎng)絡

消除一階串擾

元件數(shù)量增加



圖2 展示了幾種常見光開關拓撲結構的示意圖。


常見光開關拓撲結構的示意圖

圖2

不同的架構選擇將直接影響開關的阻塞行為、串擾水平、元件數(shù)量及系統(tǒng)復雜度,因此需根據(jù)實際應用場景進行權衡設計。


下表總結了不同架構的這些特性:

不同關開關架構的特性


四、光開關的核心集成技術平臺

當前,光開關主要基于以下三大類集成平臺實現(xiàn):

1. 硅基光電子技術

  • 優(yōu)勢

    • 基于成熟 CMOS 工藝,適合大規(guī)模量產(chǎn)

    • 成本低廉、器件緊湊

  • 局限

    • 插入損耗和串擾較高

    • 主要采用熱光(TO)或電光(EO)開關機制

代表產(chǎn)品

  • 32×32 TO 開關:平均插入損耗 10.8 dB,帶寬 3.5 nm,串擾 -20 dB

  • 64×64 熱光貝內(nèi)什開關:插入損耗 12–18 dB,串擾 -30 至 -44 dB

2. InP 光電子技術

  • 優(yōu)勢

    • 可集成激光器、SOA 等有源元件

    • 低損耗、高消光比、快速響應(納秒級)

  • 局限

    • 成本高于硅基平臺

代表產(chǎn)品

  • 16×16 SOA 全有源開關

  • 8×8×8λ 空間/波長聯(lián)合開關:片上損耗 13.3 dB,重配置時間 5 ns

3. 硅基 III-V 混合器件

  • 優(yōu)勢

    • 結合 InP 的有源性能與硅的無源優(yōu)勢

    • 支持倒裝芯片鍵合、單片生長等多種集成方式

代表產(chǎn)品

  • 8×8 混合光開關(倒裝芯片鍵合 SOA)




圖3 展示了不同平臺之間的性能與成本對比。

不同平臺之間的性能與成本對比



五、典型光開關結構與性能表現(xiàn)

1. 硅基光電子開關結構

  • 熱光(TO)多路復用器開關

    • 使用加熱器誘導相移,功耗較低但響應較慢(~μs)

    • 應用于 PILOSS 架構下的 32×32 開關

  • 電光(EO)多路復用器開關

    • 響應速度快(~ns),功耗略高

    • 實現(xiàn) 32×32 EO Bene? 開關,開關時間 1–1.2 ns

2. InP 光開關結構

  • 支持半導體光放大器(SOA)的單片集成

  • 實現(xiàn)無損操作和快速切換

  • 示例:16×16 全有源 SOA 開關

3. 異構光電子集成開關結構

  • 將 InP 有源器件與硅無源器件混合集成

  • 技術路線包括:

    • InP SOA 倒裝芯片鍵合

    • 硅上 III-V 單片生長

    • III-V 器件轉移印刷到硅上

圖4 展示了一個典型的 8×8×8λ InP 開關結構。

8×8×8λ InP開關結構



圖5 展示了一個混合波長選擇開關(WSS)的應用實例。

混合波長選擇開關(WSS)的應用


六、光開關在數(shù)據(jù)中心的應用場景

1. 分布式深度學習訓練

  • 使用光電路開關(OCS)動態(tài)重組服務器連接

  • 在 16 節(jié)點測試平臺上,相比靜態(tài)拓撲,網(wǎng)絡性能提升 3.6 倍

2. HPC 帶寬控制

  • Flexfly 架構利用硅光開關實現(xiàn)蜻蜓群組間的動態(tài)鏈接

  • 支持按需調整帶寬,適應不同應用流量模式

3. 分散式數(shù)據(jù)中心架構

  • DACON 架構使用納秒級光開關實現(xiàn)資源靈活配置

  • 實驗數(shù)據(jù)顯示,應用運行速度提高 1.74 倍,功耗降低 34%

圖6 和圖7 分別展示了分布式深度學習測試平臺與 DACON 架構的拓撲結構。

分布式深度學習測試平臺與 DACON 架構的拓撲結構

分布式深度學習測試平臺與 DACON 架構的拓撲結構

七、結語:廣西科毅光通信科技有限公司助力行業(yè)發(fā)展

作為一家專業(yè)的光通信解決方案提供商,廣西科毅光通信科技有限公司始終致力于推動光開關及相關產(chǎn)品的技術創(chuàng)新與市場應用。我們提供多種類型的光開關產(chǎn)品,廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、高性能計算、AI 訓練等領域,滿足客戶對高速、低功耗、高可靠性的多樣化需求。

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